[发明专利]双组份聚氨酯胶粘剂、灌胶工艺及其在高防护控制器件领域的应用在审

专利信息
申请号: 201811204143.9 申请日: 2018-10-16
公开(公告)号: CN109468109A 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 王强;邓丽芳;闫红庆;陈海;吴振康 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: C09J175/08 分类号: C09J175/08;C08G18/76;C08G18/48
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 韩建伟;谢湘宁
地址: 519070 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种双组份聚氨酯胶粘剂、灌胶工艺及其在高防护控制器件领域的应用。该灌胶工艺包括:采用双组份聚氨酯胶粘剂对目标器件进行灌胶,双组份聚氨酯胶粘剂包括聚醚多元醇和二苯基甲烷二异氰酸酯,且聚醚多元醇和二苯基甲烷二异氰酸酯重量比为1:(1~1.2)。通过研究气泡产生的机理以及双组份聚氨酯类胶粘剂的性能,本申请采用特定的双组份聚氨酯胶粘剂,并在特定比例下对目标器件进行灌胶,实现了气泡自消除的效果。这一创造性方法的提出有效解决了灌胶过程中容易产生气泡的难题,实现了零气泡的灌注工艺。
搜索关键词: 双组份聚氨酯 胶粘剂 灌胶工艺 灌胶 二苯基甲烷二异氰酸酯 聚醚多元 控制器件 目标器件 高防护 气泡产生 有效解决 重量比 灌注 应用 申请 研究
【主权项】:
1.一种灌胶工艺,其特征在于,所述灌胶工艺包括:采用双组份聚氨酯胶粘剂对目标器件进行灌胶,然后进行固化;所述双组份聚氨酯胶粘剂包括聚醚多元醇和二苯基甲烷二异氰酸酯,且所述聚醚多元醇和所述二苯基甲烷二异氰酸酯重量比为1:(1~1.2)。
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