[发明专利]一种光模块pcb成型方法

摘要

本发明公开了一种光模块pcb成型方法，其成型方法为以下步骤：S1：外层钻孔，S2：电镀，S3：外层干膜和蚀刻，S4：成型。本发明设计的一种光膜板pcb成型方法，在实际使用时，采用优化设计，通过前端金手指插槽两边利用钻槽代替成型捞板，提高了钻孔正常的精度能力，避免了图形和孔的对准、孔和图形对准度出现误差的问题，而且孔壁到孔壁+/‑2mil的公差，方便钻孔首板进行量测；通过外层图形制作，使用LDI机自动比例生产，采用钻孔钻出孔对位，保证图形对阻抗的精度+/‑2mil公差；本发明可实现卡槽宽度外形公差+/‑2mil和金手指中心至卡槽中心+/‑2mil公差，即保证了图形和孔的对准度，也保证了孔和图形对准度。

主权项

1.一种光模块pcb成型方法，其特征在于，其成型方法为以下步骤：S1：外层钻孔，在光膜块上同时钻出板内通孔和光模块前端卡槽两侧的槽孔，并钻出外层线路使用的对位孔；S2：电镀，利用电镀药水在板面和孔内进行电镀，按照客户要求镀上指定的铜厚；S3：外层干膜和蚀刻，在已作完钻孔的电镀板子上，压上干膜，利用曝光机透过底片将所需之图像转移至干膜上，再经由化学药品将图像进行显影、蚀刻、去膜，做出所需之图像的线路；S4：成型，成品成型的铣板铣出去卡槽位置的其他位置。