[发明专利]包括半导体器件封装的电子设备在审
| 申请号： | 201811207296.9 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN109801885A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 金吉洙;金容勋;吴琼硕;黄泰周 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 纪雯 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种电子设备，包括：电路板；半导体器件封装，安装在电路板上，该半导体器件封装包括连接到电路板的封装衬底，并排地安装在封装衬底上的第一半导体器件和第二半导体器件，以及围绕第一半导体器件的侧壁和第二半导体器件的侧壁的模制件，该模制件不覆盖第一半导体器件的顶表面；以及散热结构，在半导体器件封装上，第一半导体器件的顶表面与散热结构接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 半导体器件封装 电路板 电子设备 散热结构 顶表面 模制件 侧壁 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，包括：电路板；半导体器件封装，安装在所述电路板上，所述半导体器件封装包括：连接到所述电路板的封装衬底，并排地安装在所述封装衬底上的第一半导体器件和第二半导体器件，以及围绕所述第一半导体器件的侧壁和所述第二半导体器件的侧壁的模制件，所述模制件不覆盖所述第一半导体器件的顶表面；以及散热结构，在所述半导体器件封装上，所述第一半导体器件的顶表面与所述散热结构接触。
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