[发明专利]电子部件输送装置以及电子部件检查装置在审
| 申请号： | 201811207509.8 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN109686688A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 荻原武彦 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 张永明;玉昌峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电子部件输送装置以及电子部件检查装置。能够迅速地调整载置部的温度。电子部件输送装置将电子部件输送至检查所述电子部件的检查部，所述电子部件输送装置具备：载置部，载置所述电子部件；保持部，保持并输送所述电子部件；喷射部，向所述载置部喷射气体；以及温度检测部，检测所述载置部的温度，在所述载置部未载置所述电子部件的状态下，在由所述温度检测部检测出的所述载置部的温度比预定温度高的情况下，所述喷射部向所述载置部喷射所述气体，在喷射所述气体之后，在由所述温度检测部检测出的所述载置部的温度在所述预定温度以下的情况下，所述检查部对所述电子部件进行检查。 | ||
| 搜索关键词： | 电子部件 输送装置 温度检测部 检查装置 喷射部 载置部 载置 检测 检查 喷射 喷射气体 申请 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件输送装置，将电子部件输送至检查所述电子部件的检查部，所述电子部件输送装置具备：载置部，载置所述电子部件；保持部，保持并输送所述电子部件；喷射部，向所述载置部喷射气体；以及温度检测部，检测所述载置部的温度，在所述载置部未载置所述电子部件的状态下，在由所述温度检测部检测出的所述载置部的温度比预定温度高的情况下，所述喷射部向所述载置部喷射所述气体，在喷射所述气体之后，在由所述温度检测部检测出的所述载置部的温度在所述预定温度以下的情况下，所述检查部对所述电子部件进行检查。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
