[发明专利]一种用于改善压合层偏的铆钉及PCB压合前铆合定位的方法在审
| 申请号： | 201811208261.7 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN109246930A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 樊锡超;季辉;涂圣考;刘林武;余秦 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种用于改善压合层偏的铆钉及PCB压合前铆合定位的方法。本发明通过设置由开花段及壁厚不小于0.65mm的贯穿段构成的铆钉，使用该铆钉对预叠结构中各芯板层进行定位，可增加铆合后固定力，从而改善压合层偏问题。采用本发明的铆钉进行铆合固定，适用于PCB中厚板及通讯基板、厚铜电源板等大尺寸背板的生产制作，对位精度高，可避免因压合层偏而导致产品出现内短路报废的问题，无需使用PIN‑lam定位方式即可实现对这类板块的压合定位，从而显著提高这类板块的生产效率，且避免了PIN‑lam定位方式存在板材利用率不高及浪费物料的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 铆钉 压合层 铆合 压合 定位方式 板材利用率 电路板制作 铆合固定 生产效率 通讯基板 电源板 固定力 内短路 芯板层 中厚板 背板 壁厚 等大 对位 厚铜 报废 开花 贯穿 制作 生产 | ||
【主权项】：
1.一种用于改善压合层偏的铆钉，包括钉头以及与钉头连接的钉杆，其特征在于，所述钉杆包括连接在一起的贯穿段和开花段，所述贯穿段的一端与钉头连接；所述贯穿段和开花段均为空心圆柱体，所述贯穿段的壁厚大于等于0.65mm，所述开花段的壁厚小于贯穿段的壁厚。
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