[发明专利]一种微小型镀膜原子气室封装工艺有效
申请号: | 201811208592.0 | 申请日: | 2018-10-17 |
公开(公告)号: | CN111058013B | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 秦杰;田晓倩;王宇虹;万双爱;刘建丰;孙晓光 | 申请(专利权)人: | 北京自动化控制设备研究所 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/56 |
代理公司: | 核工业专利中心 11007 | 代理人: | 孙成林 |
地址: | 100074 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种微小型镀膜原子气室封装工艺,它包括如下步骤:第一步:采用“Piranha”溶液清洗气室内壁;第二步:用纯净水冲洗;第三步:对气室进行烘干和除气处理;第四步:将气室接入真空系统、充气;第五步:镀膜气室封装。其优点是:1)利用液氮对膜层起到了有效的保护作用,降低了气室内壁温度应力,避免了高温火焰对膜层的破坏,提高了气室的抗弛豫特性,进而提高了核磁共振陀螺、原子磁强计的性能;2)利用小火焰下台,火焰尺寸降到与气室尺寸相比拟的状态,从而降低了火焰对气室破坏,保护了膜层。微小型镀膜原子气室封装工艺,解决了微小型镀膜原子气室在封装过程中膜层被破坏的问题,实现了膜层的保护,提高了气室膜层的抗弛豫特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 微小 镀膜 原子 封装 工艺 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的