[发明专利]一种微小型镀膜原子气室封装工艺有效

专利信息
申请号: 201811208592.0 申请日: 2018-10-17
公开(公告)号: CN111058013B 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 秦杰;田晓倩;王宇虹;万双爱;刘建丰;孙晓光 申请(专利权)人: 北京自动化控制设备研究所
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/56
代理公司: 核工业专利中心 11007 代理人: 孙成林
地址: 100074 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种微小型镀膜原子气室封装工艺,它包括如下步骤:第一步:采用“Piranha”溶液清洗气室内壁;第二步:用纯净水冲洗;第三步:对气室进行烘干和除气处理;第四步:将气室接入真空系统、充气;第五步:镀膜气室封装。其优点是:1)利用液氮对膜层起到了有效的保护作用,降低了气室内壁温度应力,避免了高温火焰对膜层的破坏,提高了气室的抗弛豫特性,进而提高了核磁共振陀螺、原子磁强计的性能;2)利用小火焰下台,火焰尺寸降到与气室尺寸相比拟的状态,从而降低了火焰对气室破坏,保护了膜层。微小型镀膜原子气室封装工艺,解决了微小型镀膜原子气室在封装过程中膜层被破坏的问题,实现了膜层的保护,提高了气室膜层的抗弛豫特性。
搜索关键词: 一种 微小 镀膜 原子 封装 工艺
【主权项】:
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