[发明专利]用于封装有机发光二极管的方法

摘要

提供用于封装设置于基板上的OLED结构的方法，所述方法使用柔软/聚合物掩模技术。与传统的硬掩模的图案化技术相比，所述柔软/聚合物掩模技术可有效地提供简单且低成本的OLED封装方法。所述柔软/聚合物掩模技术可使用单一聚合物掩模来低成本地完成整个封装工艺，且没有当使用常规金属掩模时所存在的对准问题。当并非使用柔软/聚合物掩模时，封装层可被毯覆沉积而后进行激光烧蚀，使得在封装工艺期间不使用掩模。

主权项

1.一种用于封装具有OLED结构的基板的方法，所述OLED结构形成于所述基板上方，所述方法包括以下步骤﹕在所述基板、接触层和所述OLED结构上方沉积第一无机封装层，所述接触层设置于所述基板的上表面上方，所述OLED结构设置于所述接触层上，其中所述第一无机封装层包括第一介电层，所述第一介电层从由SiN、SiON、SiO2、Al2O3和AlN所组成的群组中选择，其中所述接触层设置于所述OLED结构下方且从所述OLED结构下延伸出，其中所述接触层的上表面包括第一部分及第二部分，其中所述OLED结构设置于所述接触层的所述上表面的所述第二部分上；在所述第一无机封装层上方沉积有机封装层，其中所述有机封装层包括有机材料，所述有机材料从丙烯酸酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸、六甲基二硅氧烷(HMDSO)或以上材料的混合物中的至少一个中选择；在所述第一无机封装层上方沉积第二无机封装层，其中所述第二无机封装层包括第二介电层，所述第二介电层从由SiN、SiON和SiO2所组成的群组中选择；以及激光烧蚀设置于所述接触层的所述上表面的所述第一部分上方的所述第一无机封装层和所述第二无机封装层中的至少一个封装层，以暴露出所述接触层的所述上表面的所述第一部分和所述基板的所述上表面，其中在所述第一无机封装层、所述有机封装层和所述第二无机封装层的沉积期间在所述基板上方不存在掩模。