[发明专利]一种核壳结构粉体导电相浆料的无损轧浆方法有效
| 申请号： | 201811213711.1 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN109215841B | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 朱晓云;杨甜甜;曹梅;吴友龙 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学;昆明贵信凯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/16;H01B13/00 |
| 代理公司： | 昆明正原专利商标代理有限公司 53100 | 代理人： | 陈左;亢能 |
| 地址： | 650034 云南*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种核壳结构粉体导电相浆料的无损轧浆方法，属于电子浆料生产领域，包括以下步骤：将导电相、玻璃相、有机载体按质量比（50‑80）：（3‑5）：（15‑47）混合，得到混合物；将混合物和弹性小球按质量比（1‑10）：（2‑40）混合，得到混合浆料；轧制混合浆料，检测混合浆料的浆料细度，浆料细度小于3微米，轧浆完毕；将轧浆完毕的混合浆料过滤，使得弹性小球与浆料分离，即得到导电浆料。采用本发明轧制以核壳结构粉体为导电相浆料，导电相在轧制过程中受到弹性小球保护，核壳结构粉体表面没有损伤和破坏，解决了核壳结构粉体为导电相浆料的轧浆工艺难题，制备的浆料具有稳定的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 导电 浆料 无损 方法 | ||
【主权项】：
1.一种核壳结构粉体导电相浆料的无损轧浆方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤（1）、将导电相、玻璃相、有机载体按质量比（50‑80）：（3‑5）：（15‑47）混合，得到混合物；步骤（2）、将混合物和弹性小球按质量比（1‑10）:（2‑40）混合，得到混合浆料；步骤（3）、轧制步骤（2）的混合浆料，检测混合浆料的浆料细度，浆料细度小于3微米，轧浆完毕；步骤（4）、将步骤（3）的轧浆完毕的混合浆料过滤，使得弹性小球与浆料分离，即得到导电浆料。
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