[发明专利]提升隧穿氧/多晶硅钝化接触结构的钝化性能的方法在审
申请号: | 201811213988.4 | 申请日: | 2018-10-18 |
公开(公告)号: | CN111081810A | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 叶继春;曾俞衡;闫宝杰;张志;黄玉清;廖明墩;郭雪琪;杨清;王志学 | 申请(专利权)人: | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 张鸿飞 |
地址: | 315201 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种提升隧穿氧/多晶硅钝化接触结构的钝化性能的方法,包括以下步骤,将隧穿氧/多晶硅钝化接触结构直接进行中低温热处理,或者首先在隧穿氧/多晶硅钝化接触结构的掺杂硅薄层表面沉积一层氧化物膜,然后进行中低温热处理;本发明方法既能够使钝化接触结构达到良好的钝化效果,又能使不同钝化水平的隧穿氧/多晶硅钝化接触结构钝化性能得到提升;处理方法多样化,重复性强,所需设备简单,其工艺完全适用于TOPCon电池的背钝化。 | ||
搜索关键词: | 提升 隧穿氧 多晶 钝化 接触 结构 性能 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的