[发明专利]调平装置及调平方法、半导体处理设备

摘要

本发明公开了一种调平装置及其调平方法、半导体处理设备。该调平装置，用于对基座相对于腔室的平行度和同轴度进行调节，其包括调平工装，调平工装包括水平安装部、竖直安装部以及连接水平安装部与竖直安装部的竖直连接部；其中，水平安装部的下表面用于与腔室的上表面贴合，竖直安装部的下表面与支撑件的安装面贴合，以使得基座与腔室的平行度满足预设要求，竖直连接部贯穿于腔室的安装孔中，竖直连接部的外周壁与安装孔的内周壁相配合，使得基座与腔室的同轴度满足预设要求。采用调平工装对基座与腔室进行调平、调对中，可以极大简化基座调平调对中的工艺，并且还能够极大地提高基座的安装精度，从而可以有效保证成膜均匀性，提高工艺良率。