[发明专利]处理装置以及具有扩散路径的构件有效

专利信息
申请号: 201811216290.8 申请日: 2018-10-18
公开(公告)号: CN109686643B 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 山下润 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;C23C16/44;C23C16/455
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种处理装置以及具有扩散路径的构件,其目的在于在处理室中消除气体排出的偏差。提供一种处理装置,具有:反应容器,其用于使气体流入并通过处理室进行规定的处理;以及具有扩散路径的构件,其在所述反应容器的侧壁或者底壁的形成有所述扩散路径的部分与排气口连通,在所述具有扩散路径的构件与所述反应容器之间形成有开口部,该开口部将该扩散路径与所述处理室的空间连通,该开口部越靠近所述排气口则开口面积越小。
搜索关键词: 处理 装置 以及 具有 扩散 路径 构件
【主权项】:
1.一种处理装置,具有:反应容器,其用于使气体流入并通过处理室进行规定的处理;以及具有扩散路径的构件,其在所述反应容器的侧壁或者底壁的形成有所述扩散路径的部分与排气口连通,在所述具有扩散路径的构件与所述反应容器之间形成有开口部,该开口部将该扩散路径与所述处理室的空间连通,该开口部越靠近所述排气口则开口面积越小。
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