[发明专利]一种检测闪存器件耦合率的器件及其制作方法在审
申请号: | 201811217623.9 | 申请日: | 2018-10-18 |
公开(公告)号: | CN109461669A | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 李娟娟;田志;陈昊瑜 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提出一种检测闪存器件耦合率的器件制作方法,包括:在衬底上形成浅槽隔离和闪存单元的有源区,测试的单个浮栅器件引出的一侧有源区靠近引出端的尺寸变大;在衬底上形成阱区;在阱区域上方形成隧穿栅氧化层;在隧穿栅氧化层上方形成浮栅;对浮栅进行回刻蚀,增加耦合率;在浮栅上方形成浮栅介质层和控制栅,测试的单个浮栅器件引出的一侧有源区上方的控制栅靠近引出端的尺寸变大;对控制栅进行刻蚀,刻蚀出浮栅引出端,在测试的单个浮栅器件引出的一侧有源区上方去除控制栅;形成源漏极和侧墙结构;随后完成硅金化以及后续其它工艺过程,形成最终结构。本发明不用增加额外的模板或者光照就能实现对于浮栅结构器件的高准确性测试。 | ||
搜索关键词: | 控制栅 浮栅 源区 浮栅器件 耦合率 测试 闪存器件 栅氧化层 种检测 衬底 刻蚀 隧穿 浮栅介质层 侧墙结构 浮栅结构 工艺过程 器件制作 浅槽隔离 闪存单元 最终结构 回刻蚀 引出端 源漏极 阱区域 硅金 去除 阱区 光照 制作 | ||
【主权项】:
1.一种检测闪存器件耦合率的器件制作方法,其特征在于,包括下列步骤:在衬底上形成浅槽隔离,以及闪存单元的有源区,所要测试的单个浮栅器件要引出的一侧结构的有源区,其靠近引出端的尺寸大于连接于浮栅器件一端的尺寸;在上述衬底上形成阱区;在上述阱区域上方形成隧穿栅氧化层;在上述隧穿栅氧化层上方形成浮栅;对浮栅进行回刻蚀,增加耦合率;在上述浮栅上方分别形成浮栅介质层,以及控制栅,所要测试的单个浮栅器件要引出的一侧结构的有源区上方的控制栅,其靠近引出端的尺寸大于连接于浮栅器件一端的尺寸;对控制栅进行刻蚀,同时刻蚀出浮栅引出端,在所要测试的单个浮栅器件要引出的一侧结构的有源区上方去除控制栅;在上述结构上形成源漏极,以及侧墙结构;随后完成硅金化以及后续其它工艺过程,形成最终结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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