[发明专利]为贴装机准备安装套件的方法有效
| 申请号： | 201811217713.8 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN109688783B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 丹尼·韦内特;法比安·施密特;伯恩哈德·菲格尔 | 申请（专利权）人： | 西克股份公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 德国瓦*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种为至少一个贴装机准备安装套件的方法，其中所述贴装机用于在组件上/在组件处贴装元件，其中借助于所述方法中的电子处理装置：通过所述贴装机确定用于制造多个不同组件中的组件所需的那些元件；从所确定的组件为所述贴装机迭代地准备可能的安装套件，每个安装套件包括多个组件；从所述安装套件中选择优化的安装套件。 | ||
| 搜索关键词： | 装机 准备 安装 套件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种为至少一个贴装机(14)准备安装套件(22,24)的方法，其中，所述贴装机(14)用于在组件上/在组件处贴装元件；以及，其中借助于电子处理装置(10)：确定要借助于所述贴装机来制造的多个不同组件中的组件所需的那些元件；从所确定的元件为所述贴装机(14)迭代地准备可能的安装套件(22)，其中每个安装套件(22)包括多个元件；以及从所述可能的安装套件(22)中选择优化的安装套件(24)。
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