[发明专利]半导体激光器封装硅基板芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201811217990.9 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN111082304A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 汪鹏;徐艳;徐建卫 | 申请（专利权）人： | 上海矽安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/024;G02B6/42 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 周高 |
| 地址： | 200233 上海市徐汇*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光器封装硅基板芯片及其制备方法。其中半导体激光器封装硅基板芯片包括硅基板衬底，绝缘层和金层；绝缘层设于硅基板衬底与金层之间；绝缘层由彼此连接的二氧化硅层和氮化硅层构成；二氧化硅层连接硅基板衬底；氮化硅层连接金层。本发明能够减少加工时间，降低设备成本，提高刻蚀精度，具有良好的热导率，有利于激光器芯片的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 封装 硅基板 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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