[发明专利]一种硅片圆片切刀更换工艺在审
| 申请号： | 201811218454.0 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN111070445A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 徐志华;张彦;陈玲 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片切割行业，具体涉及一种硅片圆片切刀更换工艺，包括如下步骤：检查并确认刀片种类、规格是否正确，否则按F5进入，再按F10键，进入刀片库中选出正确的规格，硬刀选用27HECC，软刀选用SOFTBLADE再退回“刀片更换”界面，此时界面已经更换了新的种类及规格，或者手动输入刀片的各项参数，将光标移到“新/旧”拦，按F1键，选择新刀或旧刀再按“ENTER”键确认刀片已更换，装上前喷水盖，关上防水盖。按“SYS INIT”键，机器执行初始化，按“EXIT”键，界面将返回“刀片维护”界面，再按“EXIT”键，界面将返回主菜单界面。本发明的一种硅片圆片切刀更换工艺，有效保证更换切刀后切割位置的准确性，确保切割原片工作的连续性，操作简单快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 圆片切刀 更换 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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