[发明专利]一种可扩充阵列多功能基板的测试装置及测试方法在审
| 申请号： | 201811218523.8 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN109375012A | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 郝齐焱;陈文兰;刘鸿喜;韩润兵;何朝升 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R1/04 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 顾炜烨 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种可扩充阵列多功能基板的测试装置及测试方法，包括待测多功能基板、第一测试面板、第二测试面板；所述待测多功能基板设置于所述第一测试面板和第二测试面板之间；所述待测多功能基板的正面射频部分设置为射频接口层的射频输入口和射频输出口，所述待测多功能基板的背面射频部分设置为盲配接口层的射频连接器；所述第一测试面板和所述第二测试面板均设置有连接器；所述连接器与测试模块相连以实现所述测试模块对所述待测多功能基板的检测；本发明通过将测试模块与第一测试面板所述连接器连接即可测量所述多功能基板各射频通道的电性能参数，测量结果快速准确。 | ||
| 搜索关键词： | 多功能基板 测试面板 测试模块 连接器 测试装置 可扩充 射频 电性能参数 连接器连接 射频连接器 射频输出口 射频输入口 射频接口 射频通道 测试 接口层 盲配 背面 测量 检测 | ||
【主权项】：
1.一种可扩充阵列多功能基板的测试装置，其特征在于，包括待测多功能基板、第一测试面板、第二测试面板；所述待测多功能基板设置于所述第一测试面板和第二测试面板之间；所述待测多功能基板的正面射频部分设置为射频接口层的射频输入口和射频输出口，所述待测多功能基板的背面射频部分设置为盲配接口层的射频连接器；所述待测多功能基板的射频总口经功分网络分成若干所述射频输入口，校正总口经功分网络分成若干所述射频输出口；所述第一测试面板对应所述待测多功能基板的所述正面射频部分设置；所述第二测试面板对应所述待测多功能基板的背面射频部分设置；所述第一测试面板和所述第二测试面板均设置有连接器；所述第一测试面板的所述连接器与所述射频接口层的所述射频输入口、所述射频输出口相连；所述第二测试面板的所述连接器与所述盲配接口层的所述射频连接器相连；所述连接器与测试模块相连以实现所述测试模块对所述待测多功能基板的检测。
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