[发明专利]一种导电银浆厚度测量方法在审
| 申请号： | 201811219595.4 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN111076689A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 徐志华;葛建秋;张彦;陈玲 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明，一种导电银浆厚度测量方法，主要是针对装片完成后，对导电银浆的厚度进行检测，以确保其厚度符合设计要求，以此保证最终产品的质量。通过对芯片4个边角进行划分测量区域，分别测量芯片表面到承载座的高度，再减去芯片的厚度，以此间接得到所述区域导电银浆的厚度尺寸；将相关测量尺寸与设计许用值进行比对，以此确认芯片的装片效果，最终确保装片质量的稳定、可靠，提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 厚度 测量方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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