[发明专利]一种硅片圆片切割前准备工艺在审
| 申请号： | 201811219598.8 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN111070447A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 徐志华;张彦;陈玲 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅片圆片切割前准备工艺，包括如下步骤：步骤1、根据产品名称及划片槽的大小确认划片刀型号；步骤2、操作员在切割前应该检查载物台。如果载物台上有杂质，操作员应该用气枪吹去这些杂质；步骤3、点击“刀片状况资料”，读取刀刃露出量；步骤4、纯水检测：检查内容：1.纯水阻值2.纯水PH值，频率：每班一次，早晚班上班时进行。本发明的一种硅片圆片切割前准备工艺，再进行圆片切割前，对相关设备和圆片进行全方位的检测，确保切割时的安全和切割的准确性，降低废品发生率，降低企业的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 切割 准备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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