[发明专利]串行化器以及包括其的半导体系统有效

专利信息
申请号: 201811221048.X 申请日: 2018-10-19
公开(公告)号: CN110113054B 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 金暎勋 申请(专利权)人: 爱思开海力士有限公司
主分类号: H03M9/00 分类号: H03M9/00
代理公司: 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 代理人: 许伟群;郭放
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请公开了一种串行化器以及包括其的半导体系统。一种串行化器包括:数据触发电路,其适用于:基于具有预定相位差的多个时钟来锁存多个输入数据,以输出多个对齐数据和多个互补对齐数据;混合多路复用电路,其适用于:输出基于下拉控制信号和上拉控制信号而被选择性控制的下拉信号和上拉信号,所述下拉控制信号通过移除所述对齐数据的输入负载而产生,所述上拉控制信号通过移除所述互补对齐数据的输入负载而产生;以及输出驱动器,其适用于:输出与上拉信号和下拉信号相对应的串行数据。
搜索关键词: 串行 以及 包括 半导体 系统
【主权项】:
1.一种串行化器,包括:数据触发电路,其适用于:基于具有预定相位差的多个时钟来锁存多个输入数据,以输出多个对齐数据和多个互补对齐数据;混合多路复用电路,其适用于:输出基于下拉控制信号和上拉控制信号而被选择性控制的下拉信号和上拉信号,所述下拉控制信号通过移除所述对齐数据的输入负载而产生,所述上拉控制信号通过移除所述互补对齐数据的输入负载而产生;以及输出驱动器,其适用于:输出与所述上拉信号和所述下拉信号相对应的串行数据。
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