[发明专利]发光组件封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201811222302.8 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN111081693B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王佰伟;柯正达;刘德祥;陈裕华 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/62;H01L33/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光组件封装结构，包括基板结构、芯片、导电连接件、线路重布结构、以及发光组件。基板结构包括基板及第一线路层。基板具有第一表面，且第一线路层设置于第一表面上。芯片设置于基板结构之上，并与第一线路层电性连接。导电连接件设置于基板结构之上，并与第一线路层电性连接。线路重布结构设置于导电连接件之上。线路重布结构包括第一线路重布层和设置于第一线路重布层之上的第二线路重布层。第一线路重布层包括与第一线路层电性连接的第二线路层和接触第二线路层的导电接触件。第二线路重布层包括接触导电接触件的第三线路层。在此揭露的发光组件封装结构可有效地缩减显示设备的边框区域。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 组件 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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