[发明专利]一种白光LED封装工艺

摘要

本发明公开了一种白光LED封装工艺，包括固晶、焊线、喷涂第一硅胶、烘烤一、灌封第二荧光胶、烘烤二、检测及包装工艺步骤，第一硅胶的形状为半球形，第一硅胶只覆盖在LED芯片的表面，采用耐高温硅胶，使得LED在长时间使用时，不会产生硅胶老化而引起透光率下降，提高照明效果，其半球形的结构保证光线的均匀分布及CI Ex,y不分散，减小光线损耗，提高光线的传播效率，通过本工艺制成的LED灯珠有利于更多的光发射到LED外面，增加LED的光输出，且寿命得到了有效的延长，以此提高了LED灯珠的信赖性，采用第二荧光胶的封装工艺，第二荧光胶与LED芯片之间设有第一硅胶，防止芯片工作时产生高温引起第二荧光胶量子效率及可靠性下降的情况。

主权项

1.一种白光LED封装工艺，其特征在于，包括固晶、焊线、喷涂第一硅胶、烘烤一、灌封第二荧光胶层、烘烤二、检测及包装工艺步骤，具体步骤如下：a、固晶，采用固晶胶将LED芯片固定于引线支架上；b、焊线，采用高速焊线机将LED芯片电极与引线支架通过金线进行连接，使其电性连通；c、喷涂第一硅胶，通过JET阀喷胶设备将第一硅胶均匀喷涂到LED芯片上，且第一硅胶只允许喷涂在LED芯片上表面，或包裹住LED芯片，第一硅胶的喷涂厚度控制在0.1～90um；d、烘烤一，将LED芯片放入烘烤箱中进行烘烤，烘烤温度为100℃时，烘烤时间为30min；e、灌封第二荧光胶层，烘烤后的LED芯片，通过高速喷粉机将第二荧光胶喷入引线支架上的LED芯片表面；f、烘烤二，将灌封后的LED再次放入烘烤箱中进行烘烤处理，烘烤温度为80℃/1h+120℃/1h+150℃/1h，封装成LED灯珠；g、检测及包装，采用测试机对LED进行测试，挑选出存在电性异常及外观不良的制品，检测完成后，对合格制品采用防静电袋包装，封口并贴标。