[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201811223700.1 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN109698179B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 日野泰成 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/492;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的是提供在配线连接方面具有高品质及高可靠性的半导体装置。半导体装置具备：金属板；半导体元件，包含在表面设置的第1电极和在背面设置的第2电极，第2电极与金属板1连接，使半导体元件被保持于金属板1之上；配线板，包含彼此相对的第1面及第2面，第1面以与半导体元件的第1电极相对的方式与第1电极连接；以及导体，具有板状的形状，一端配置为可与外部连接，且另一端的一个面侧固定于配线板的第2面，使导体被配线到半导体元件的第1电极。导体在另一端的一个面包含至少1个凸型台阶。导体包含的至少1个凸型台阶的顶部包含与配线板的第2面平行的接触面。通过使接触面和配线板的第2面密接，导体的另一端被固定于配线板的第2面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其具备：金属板；半导体元件，其包含在表面设置的第1电极和在背面设置的第2电极，所述第2电极与所述金属板连接，使该半导体元件被保持于所述金属板之上；配线板，其包含彼此相对的第1面及第2面，所述第1面以与所述半导体元件的所述第1电极相对的方式与所述第1电极连接；以及导体，其具有板状的形状，一端配置为能够与外部连接，且另一端的一个面侧固定于所述配线板的所述第2面，使所述导体被配线到所述半导体元件的所述第1电极，所述导体在所述另一端的所述一个面包含至少1个凸型的台阶，所述导体包含的所述至少1个凸型的台阶的顶部，包含相对于所述配线板的所述第2面平行的接触面，通过使所述接触面和所述配线板的所述第2面密接，所述导体的所述另一端被固定于所述配线板的所述第2面。
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