[发明专利]基于电泳沉积SiC纳米线的碳碳复合材料与金属的钎焊连接方法有效
申请号: | 201811224800.6 | 申请日: | 2018-10-19 |
公开(公告)号: | CN111069726B | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 王颖;金晨凯;杨振文;王东坡 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | B23K1/008 | 分类号: | B23K1/008;B23K1/20;B23K35/30;B23K103/16 |
代理公司: | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人: | 王秀奎 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开基于电泳沉积SiC纳米线的碳碳复合材料与金属的钎焊连接方法,在连接前,在C/C复合材料表面沉积一层SiCNWs,其与钎料中的活性元素反应生成尺度极小的新相并析出,TiCu以之为形核质点以非均匀形核方式析出,从而使得原本连续的脆性TiCu化合物细化,改善接头的薄弱相,以提高接头强度。另外,相比较于化学气相沉积,电泳沉积具有周期短、成本低的优点,且不会损伤C纤维。 | ||
搜索关键词: | 基于 电泳 沉积 sic 纳米 复合材料 金属 钎焊 连接 方法 | ||
【主权项】:
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