[发明专利]基于电泳沉积SiC纳米线的碳碳复合材料与金属的钎焊连接方法有效

专利信息
申请号: 201811224800.6 申请日: 2018-10-19
公开(公告)号: CN111069726B 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 王颖;金晨凯;杨振文;王东坡 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K1/20;B23K35/30;B23K103/16
代理公司: 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 代理人: 王秀奎
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开基于电泳沉积SiC纳米线的碳碳复合材料与金属的钎焊连接方法,在连接前,在C/C复合材料表面沉积一层SiCNWs,其与钎料中的活性元素反应生成尺度极小的新相并析出,TiCu以之为形核质点以非均匀形核方式析出,从而使得原本连续的脆性TiCu化合物细化,改善接头的薄弱相,以提高接头强度。另外,相比较于化学气相沉积,电泳沉积具有周期短、成本低的优点,且不会损伤C纤维。
搜索关键词: 基于 电泳 沉积 sic 纳米 复合材料 金属 钎焊 连接 方法
【主权项】:
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