[发明专利]一种管状激光增益介质及其封装方法有效
| 申请号： | 201811226931.8 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN109244803B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 刘磊;陈露;刘朗;梁兴波;唐晓军;王超;刘洋;王钢;吕坤鹏;杨雪;刘娇;王柯;曹雪峰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | H01S3/04 | 分类号： | H01S3/04;H01S3/042;H01S3/16 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 秦莹 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种管状激光增益介质及其封装方法，包括：第一激光增益介质以及第二激光增益介质，且第一激光增益介质和第二激光增益介质的尺寸完全相同；第一激光增益介质由第一半环状增益介质、第一半圆锥状激光介质、第一半圆状热沉、第一半环状热沉组成；第二激光增益介质由第二半环状增益介质、第二半圆锥状激光介质、第二半圆状热沉、第二半环状热沉组成；第一半圆状热沉、第一半环状热沉、第二半圆状热沉、第二半环状热沉均为具有微通道结构的热沉。本发明通过将管状激光增益介质制作成为两个半环状，可降低封装的难度，提高管状激光增益介质的光束质量及可靠性，并且使用微通道结构的热沉传导散热的方法，降低热阻，减少激光器的热效应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 管状 激光 增益 介质 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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