[发明专利]具有开关装置的功率半导体模块以及功率半导体装置

摘要

本发明涉及具有开关装置的功率半导体模块以及功率半导体装置。功率半导体模块具有开关装置，开关装置具有基板、功率半导体器件和膜系，功率半导体模块具有能沿基板的法向方向运动地构造的加压装置，膜系具有面对基板的第一主面和背离基板的第二主面，加压装置具有加压体和第一金属弹簧，其中，加压体在朝向基板的方向上向第一金属弹簧施加力，其中，第一金属弹簧在朝向功率半导体器件的方向上经由第一金属弹簧的面对第二主面的第一区域的压力传递面向第二主面的第一区域施加压力，其中，第二主面的第一区域和第一金属弹簧的压力传递面沿基板的法向方向在功率半导体器件的背离基板的第一面上方与功率半导体器件的第一面对齐地布置。

主权项

1.具有开关装置(10)的功率半导体模块(1)，所述开关装置具有基板(2)、功率半导体器件(26)和膜系(3)，并且所述功率半导体模块还具有以能沿所述基板(2)的法向方向(N)运动的方式构造的加压装置(5)，其中，所述基板(2)具有导电的导体迹线(22a、22b)，其中，所述功率半导体器件(26)布置在所述基板(2)的第一导体迹线(22a)上并且与所述第一导体迹线导电接触，其中，所述膜系(3)具有上下堆叠布置的至少一个导电的膜和至少一个不导电的膜(31、32)，其中，所述膜系(3)具有面对所述基板(2)的第一主面(300)和背离所述基板(2)的第二主面(320)，其中，所述膜系(3)与所述功率半导体器件(26)导电接触，其中，所述加压装置(5)具有加压体(51)和第一金属弹簧(52a)，其中，所述加压体(51)在朝向所述基板(2)的方向上向所述第一金属弹簧(52a)施加力(F)，其中，所述第一金属弹簧(52a)在朝向所述功率半导体器件(26)的方向上经由所述第一金属弹簧(52a)的面对所述第二主面(320)的第一区域(322)的压力传递面(52a‘)向所述第二主面(320)的第一区域(322)施加压力，并且在此，所述第二主面(320)的第一区域(322)和所述第一金属弹簧(52a)的压力传递面(52a‘)沿所述基板(2)的法向方向(N)在所述功率半导体器件(26)的背离所述基板(2)的第一面(26a)上方与所述功率半导体器件(26)的第一面(26a)对齐地布置。