[发明专利]非易失性存储器装置的制造方法有效
申请号: | 201811228326.4 | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN111081709B | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 陈义中;赖政荏 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L21/28 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王涛;任默闻 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在此提供一种非易失性存储器装置的制造方法。此方法包括以下步骤。形成多个隔离结构于基板中,且形成凹陷区于相邻的隔离结构之间。顺应性地形成导电层及牺牲层于隔离结构及基板上。位于凹陷区中的牺牲层定义出凹部。进行第一化学机械研磨工艺,以部分地移除牺牲层,且暴露出隔离结构上方的导电层。进行第二化学机械研磨工艺,以部分地移除导电层,且暴露出隔离结构的顶表面。进行第三化学机械研磨工艺,以完全移除牺牲层。在第三化学机械研磨工艺之后,导电层的顶表面齐平于隔离结构的顶表面。通过本发明实施例所提供的方法,可改善非易失性存储器装置的良率及可靠度,且可减少光罩及显影工艺,从而提供较简化的工艺且降低生产所需的时间与成本。 | ||
搜索关键词: | 非易失性存储器 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华邦电子股份有限公司,未经华邦电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811228326.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种抄表方法、装置及系统
- 下一篇:井地联合储层描述方法及装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的