[发明专利]非易失性存储器装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201811228326.4 申请日: 2018-10-22
公开(公告)号: CN111081709B 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 陈义中;赖政荏 申请(专利权)人: 华邦电子股份有限公司
主分类号: H01L27/11521 分类号: H01L27/11521;H01L21/28
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王涛;任默闻
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 在此提供一种非易失性存储器装置的制造方法。此方法包括以下步骤。形成多个隔离结构于基板中,且形成凹陷区于相邻的隔离结构之间。顺应性地形成导电层及牺牲层于隔离结构及基板上。位于凹陷区中的牺牲层定义出凹部。进行第一化学机械研磨工艺,以部分地移除牺牲层,且暴露出隔离结构上方的导电层。进行第二化学机械研磨工艺,以部分地移除导电层,且暴露出隔离结构的顶表面。进行第三化学机械研磨工艺,以完全移除牺牲层。在第三化学机械研磨工艺之后,导电层的顶表面齐平于隔离结构的顶表面。通过本发明实施例所提供的方法,可改善非易失性存储器装置的良率及可靠度,且可减少光罩及显影工艺,从而提供较简化的工艺且降低生产所需的时间与成本。
搜索关键词: 非易失性存储器 装置 制造 方法
【主权项】:
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