[发明专利]插片机装载花篮及减少插片隐裂或碎片的方法在审
| 申请号： | 201811228901.0 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN109300825A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 施贤全;周炎;王海庆 | 申请（专利权）人： | 镇江环太硅科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 任立;艾中兰 |
| 地址： | 212200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种插片机装载花篮，由底板、背板和两侧板组成，其特征在于：所述花篮入口处两侧板内侧棱上倒有凹陷的圆角，凹陷的圆角面作为插片时侧喷水柱的直接冲击面，使侧喷水柱发生变向后喷向硅片，降低了冲击强度，减少了硅片隐裂或碎片。 | ||
| 搜索关键词： | 花篮 插片机 两侧板 喷水柱 凹陷 硅片 隐裂 装载 底板 冲击面 入口处 圆角面 背板 变向 插片 圆角 | ||
【主权项】：
1.一种插片机装载花篮，主要由底板、背板和两侧板组成，其特征在于：所述花篮入口处两侧板内侧棱上倒有凹陷的圆角，凹陷的圆角面作为插片时侧喷水柱的直接冲击面，使侧喷水柱发生变向后喷向硅片侧面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于镇江环太硅科技有限公司，未经镇江环太硅科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811228901.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种集成电路载片装置
- 下一篇：一种丝网印刷后半成品太阳能电池片存放装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
