[发明专利]半导体芯片的测试方法、装置及系统有效
申请号: | 201811229687.0 | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN111078459B | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 尹扬扬 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | G06F11/10 | 分类号: | G06F11/10 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁礼君;阚梓瑄 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开的实施例提出一种半导体芯片的测试方法、装置及系统。该半导体芯片的测试方法包括:产生目标测试数据;将所述目标测试数据写入半导体芯片的目标地址;读取所述目标地址的目标存储数据;根据所述目标测试数据和所述目标存储数据判断所述目标地址是否发生错误以及发生错误的位数;若所述目标地址发生错误且发生错误的位数超过第一预设位,则判定所述目标地址的目标测试项测试失败;其中,所述第一预设位为大于等于1的正整数;所述半导体芯片或者所述半导体芯片的控制器包括纠错电路,所述纠错电路用于纠正所述半导体芯片的所述目标地址的所述第一预设位的错误位。 | ||
搜索关键词: | 半导体 芯片 测试 方法 装置 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司,未经长鑫存储技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811229687.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。