[发明专利]基于分块并行容错结构的3D堆叠图像传感器在审
| 申请号： | 201811230515.5 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN109246372A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 高静;朱婧瑀;徐江涛;史再峰 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H04N5/374 | 分类号： | H04N5/374;H04N5/378 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 刘国威 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及模拟集成电路设计领域，为减小连接通路上μbump、TSV等发生故障造成的图像质量下降的问题，在图像处理模块ISP中使用基于2*2像素块故障的检测算法可以有效检测出失效点，从而更容易地修复故障点，得到较好的输出图像。为此，本发明采取的技术方案是，基于分块并行容错结构的3D堆叠图像传感器，像素阵列以2像素*2像素小单元的形式分块，每个小单元的中心通过微凸金属块μbump连接到信号线上，不同的信号线连接到下层不同的模数转换器ADC上，每个ADC再经由各自的硅通孔TSV通路连接到图像处理模块ISP层中。本发明主要应用于集成电路设计制造场合。 | ||
| 搜索关键词： | 分块 堆叠图像传感器 图像处理模块 容错结构 小单元 像素 并行 模拟集成电路设计 集成电路设计 模数转换器 信号线连接 发生故障 检测算法 连接通路 输出图像 通路连接 像素阵列 有效检测 质量下降 故障点 硅通孔 金属块 失效点 像素块 信号线 减小 微凸 下层 图像 修复 应用 制造 | ||
【主权项】：
1.一种基于分块并行容错结构的3D堆叠图像传感器，其特征是，像素阵列以2像素*2像素小单元的形式分块，每个小单元的中心通过微凸金属块μbump连接到信号线上，不同的信号线连接到下层不同的模数转换器ADC上，每个ADC再经由各自的硅通孔TSV通路连接到图像处理模块ISP层中。
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