[发明专利]电子设备壳部件制备方法在审
| 申请号： | 201811231050.5 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN109227049A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王文东;杨州;梁靖 | 申请（专利权）人： | 合肥联宝信息技术有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 喻嵘;佛新瑜 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子设备壳部件制备方法，包括：1)准备原料板材；2)下料后将所述原料板材置于模具上，所述模具包括母模和与所述母模配合的公模，所述公模至少具有一CNC成型部；3)针对所述原料板材进行折弯操作以形成预设折弯角度；4)针对折弯部分进行整形以获得成品。本发明提供的电子设备壳部件制备方法，CNC对公模面进行处理以减小肉厚，使得成品具有更小的折弯R角，外观接近整体采用CNC工艺制成的壳部件产品，但却显著降低生产加攻成本且产品良率得到了很大幅度的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 折弯 电子设备壳 原料板材 制备 公模 母模 模具 产品良率 降低生产 成型部 壳部件 整形 减小 模面 下料 预设 配合 | ||
【主权项】：
1.电子设备壳部件制备方法，包括：1)准备原料板材；2)下料后将所述原料板材置于模具上，所述模具包括母模和与所述母模配合的公模，所述公模至少具有一CNC成型部；3)针对所述原料板材进行折弯操作以形成预设折弯角度；4)针对折弯部分进行整形以获得成品。
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