[发明专利]夹具及半导体封装有效
| 申请号： | 201811231455.9 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN109801891B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 阿里尔·索托马约尔·坦 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 王琳;姚开丽 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种夹具和半导体封装，该夹具的实施方式可包括管芯附接部分和引线框架对准部分，该管芯附接部分包括从管芯附接部分延伸的至少一个突起部，并且该引线框架对准部分包括至少一个对准特征结构。该至少一个对准特征结构可被配置为耦接到引线框架中的至少一个孔中，从而使夹具与引线框架对准。该至少一个突起部可被配置为耦接到至少一个凹槽中，该至少一个凹槽位于所述管芯中。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种夹具，包括：管芯附接部分，所述管芯附接部分包括至少一个突起部，所述至少一个突起部从所述管芯附接部分延伸；和引线框架对准部分，所述引线框架对准部分包括至少一个对准特征结构；其中所述至少一个对准特征结构被配置为耦接到引线框架中的至少一个孔中，从而使所述夹具与所述引线框架对准；并且其中所述至少一个突起部被配置为耦接到至少一个凹槽中，所述至少一个凹槽位于所述管芯中。
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