[发明专利]一种基于通孔的自动打孔方法有效
| 申请号： | 201811231667.7 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN109492273B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 蔡晓銮;黄明强 | 申请（专利权）人： | 珠海一微半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/398 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于通孔的自动打孔方法，选定芯片物理版图中待打孔处理的第一金属层和第三金属层；其中，所述第一金属层和所述第三金属层包括跨层次的两层金属层和相邻的两层金属层；当检测到配置的打孔触发信号时，定义待调用的通孔器件的尺寸及间距信息；同时获取所述第一金属层和所述第三金属层的金属交叠区的尺寸大小；根据所述金属交叠区的尺寸大小、所述通孔器件的尺寸及其间距信息，计算待调用的通孔器件的数目；判断所述通孔器件的数目是否小于或等于1，是则调用通孔数目为3的打孔器件，并调用打孔函数进行打孔操作；否则直接调用所述打孔函数进行打孔操作。本发明通过一个打孔触发信号实现跨层次自动打孔和插入冗余孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 自动 打孔 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于通孔的自动打孔方法，其特征在于，包括以下步骤：选定芯片物理版图中待打孔处理的第一金属层和第三金属层；其中，所述第一金属层和所述第三金属层包括跨层次的两层金属层和相邻的两层金属层；当检测到配置的打孔触发信号时，调用EDA工具中提供的相关程序接口函数，获取待调用的通孔器件的层次规则信息、所述第一金属层和所述第三金属层的层次规则信息，进而定义所述第一金属层和所述第三金属层的金属交叠区的尺寸大小；根据所述金属交叠区的尺寸大小和所述通孔器件的层次规则信息，计算待调用的通孔器件的数目；判断所述通孔器件的数目是否小于或等于1，是则调用通孔数目为3的打孔器件，并调用打孔函数进行打孔操作；否则直接调用所述打孔函数进行打孔操作；其中，所述通孔器件的层次规则信息包括：金属层包围所述通孔器件的最小包围间距、所述通孔器件的最小宽度及其最小间距；所述第一金属层和所述第三金属层的层次规则信息包括：所述第一金属层的线宽和所述第三金属层的线宽。
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