[发明专利]一种可双向调节的晶圆移片装置在审
申请号: | 201811232006.6 | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN110356828A | 公开(公告)日: | 2019-10-22 |
发明(设计)人: | 王浩;王刚;张陈涛 | 申请(专利权)人: | 江苏艾科半导体有限公司 |
主分类号: | B65G47/82 | 分类号: | B65G47/82;B65G47/74;G01R31/26 |
代理公司: | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 | 代理人: | 于贺贺;邱兴天 |
地址: | 212000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种可双向调节的晶圆移片装置;包括工具移片机以及放置在工具移片机上满载的晶圆匣以及空载的晶圆匣,并且这两个晶圆匣相对应放置;所述的工具移片机的下端面安装有一可往复推动的推动装置。本装置中在工具移片机的下方设置一个推动装置可带动移片套筒以及移片套筒内部安装的晶圆移片基板往复移动;而晶圆移片基板上设置的晶圆移片推杆设置为间隔式结构,上下相邻的晶圆移片推杆之间设置有间隔,并且该间隔与晶圆匣中的一个晶圆的厚度相匹配,这样在推动装置带动晶圆移片推杆向内侧移动的时候,可将满载的晶圆匣中一半的晶圆相应移动到另一侧空载的晶圆匣中;从而实现移动部分晶圆的目的,结构合理,设计巧妙,具备很强的实用性。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 推杆 推动装置 片机 双向调节 移片装置 片基板 空载 套筒 移动 满载 间隔式结构 内部安装 下端面 匹配 | ||
【主权项】:
1.一种可双向调节的晶圆移片装置;包括工具移片机(1)以及放置在工具移片机(1)上满载的晶圆匣(2)以及空载的晶圆匣(2),并且这两个晶圆匣(2)相对应放置;其特征在于:所述的工具移片机(1)的下端面安装有一可往复推动的推动装置(3),且该推动装置(3)上安装有联动杆(4),该联动杆(4)从工具移片机(1)的下方向满载的晶圆匣(2)的位置延伸并且在杆端部还安装有竖直放置的移片套筒(5),该所述的移片套筒(5)内还安装有晶圆移片基板(6),所述的晶圆移片基板(6)向上延伸设置,并且其板面一侧设置有横向伸出的晶圆移片推杆(7),所述的晶圆移片推杆(7)从上而下间隔均匀设置;该所述的晶圆移片推杆(7)与满载的晶圆匣(2)的位置对应;并且上下两相邻晶圆移片推杆(7)之间的间距与晶圆匣(2)内晶圆(8)的厚度相对应;使晶圆移片推杆(7)可间隔式的对准晶圆匣(2)内的晶圆(8)。
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