[发明专利]一种基于陶瓷片的绝缘导热散热结构在审
申请号: | 201811233406.9 | 申请日: | 2018-10-23 |
公开(公告)号: | CN109300868A | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 薛浩飞;徐先伟;李国银;张星;梁鹏;谷翠军;陈奎 | 申请(专利权)人: | 重庆中车四方所智能装备技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40 |
代理公司: | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人: | 谢毅 |
地址: | 400000 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本申请公开了一种基于陶瓷片的绝缘导热散热结构,包括散热器(1),散热器(1)上固定有IGBT封装件(4),还包括绝缘固定件(9);所述散热器(1)与IGBT封装件(4)之间设置有陶瓷片(2);所述绝缘固定件(9)依次将IGBT封装件(4)、陶瓷片(2)固定于所述散热器(1)。本申请IGBT与散热器之间增加导热绝缘的陶瓷片,并散热器与IGBT增加特殊的绝缘固定件的设计,增强了IGBT电极与散热器之间的绝缘性能,能够满足更好介电强度的应用需求;额外增加陶瓷片和散热器上绝缘固定件的成本低于直接选用高等级介电强度所增加的成本,具有客观的经济效益。 | ||
搜索关键词: | 散热器 陶瓷片 绝缘固定件 绝缘导热 散热结构 介电 导热绝缘 绝缘性能 应用需求 电极 申请 | ||
【主权项】:
1.一种基于陶瓷片的绝缘导热散热结构,包括散热器(1),散热器(1)上固定有IGBT封装件(4),其特征在于,还包括绝缘固定件(9);所述散热器(1)与IGBT封装件(4)之间设置有陶瓷片(2);所述绝缘固定件(9)依次将IGBT封装件(4)、陶瓷片(2)固定于所述散热器(1)。
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