[发明专利]一种大功率巴条激光器微通道封装结构及其烧结方法在审
| 申请号： | 201811234515.2 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN111092364A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 姚爽;孙素娟;开北超;徐现刚;夏伟 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 陈桂玲 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率巴条激光器微通道封装结构及其烧结方法，属于半导体激光器制造领域，该结构包括微通道热沉、绝缘膜、负极片、巴条和铜带，微通道热沉上方覆盖绝缘膜和负极片，绝缘膜为表面带粘性的绝缘材料，绝缘膜和负极片的长度均小于微通道热沉的长度，微通道热沉上未被绝缘膜覆盖的区域为微通道热沉的前端关键区域，巴条的p面与微通道热沉的前端关键区域通过第一焊料连接，巴条的n面与铜带的前端之间以及铜带的后端与负极片的前端之间均通过第二焊料连接。本发明利用铜带实现巴条与负极片的电连接，不仅使电流分布均匀，而且散热效果良好，另外，所述铜带并没有采用覆盖整个微通道热沉的尺寸，进而减小了封装应力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 激光器 通道 封装 结构 及其 烧结 方法 | ||
【主权项】：
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