[发明专利]积体电路在审

专利信息
申请号: 201811236737.8 申请日: 2018-10-23
公开(公告)号: CN109698689A 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 陈建宏;陈昆龙;刘赐斌 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H03K19/0185 分类号: H03K19/0185;H03K19/0944
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 康艳青;姚开丽
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明的实施例提供用于一种积体电路。积体电路包含具有第一级和第二级的驱动电路。驱动电路配置成提供过驱动电压。积体电路还包含耦合在第一级与第二级之间的电荷泵电路。电荷泵电路配置成产生大于过驱动电压的动态电压。积体电路还包含耦合到电荷泵电路的自举电路,自举电路配置成进一步对驱动电路的过驱动电压进行动态升压。
搜索关键词: 积体电路 电荷泵电路 过驱动电压 驱动电路 自举电路 第一级 驱动电路配置 升压 动态电压 耦合 耦合到 配置
【主权项】:
1.一种积体电路,其特征在于,包括:驱动电路,具有第一级以及第二级,所述驱动电路配置成提供过驱动电压;电荷泵电路,耦合在所述第一级与所述第二级之间,配置成产生大于所述过驱动电压的动态电压;以及自举电路,耦合到所述电荷泵电路,配置成增大所述驱动电路的所述过驱动电压。
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