[发明专利]一种LED灯珠的封装组件及封装工艺在审
| 申请号： | 201811237661.0 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN109346589A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 武凯杰 | 申请（专利权）人： | 杭州倾诺光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人： | 赵晓芳 |
| 地址： | 310016 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED灯珠的封装组件及封装工艺，属于LED封装技术领域，所述LED灯珠的封装组件包括基板和LED芯片，所述基板上设有用于容置所述LED芯片的反光杯，所述反光杯通过注塑工艺固定在基板上。所述LED灯珠的封装工艺，包括以下步骤：在基板上注塑形成若干个用于容置LED芯片的反光杯，然后将LED芯片固定在反光杯内封装成型。本发明在基板上设有用于容置LED芯片的反光杯，封装时直接将LED芯片固定在反光杯内进行封装，不需要LED支架也不需要编带机器编带，同时也省去了采用贴片机贴合步骤，从而节省了生产成本也缩短了生产时间。 | ||
| 搜索关键词： | 反光杯 基板 封装工艺 封装组件 容置 编带 封装 注塑 封装成型 贴合步骤 注塑工艺 贴片机 生产成本 生产 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯珠的封装组件，包括基板(1)和LED芯片，其特征在于，所述基板(1)上设有若干个用于容置所述LED芯片的反光杯(4)。
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