[发明专利]散热硅胶垫及其中所用硅胶的加工方法在审

专利信息
申请号: 201811237840.4 申请日: 2018-10-23
公开(公告)号: CN111087820A 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 谭里程;陈佳;宋奎 申请(专利权)人: 成都戎创航空科技有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08K3/08;C08K3/36;C08K3/22;C08K13/02;B32B9/04;B32B15/02;B32B15/04;B32B15/08;B32B15/082;B32B27/20;B32B27/22;B32B33/00;C09K5/14
代理公司: 成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51248 代理人: 陈康
地址: 610000 四川省成都市成华区*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种散热硅胶垫,其特征在于:包括硅胶导热层和加强层,所述硅胶导热层所用的硅胶按重量计包括硅烷偶联剂10~35份、银粉120~150份、二氧化硅50~75份、过氧化二异丙苯50~75份、乙烯基硅油7~10份、补强剂20~40份、增塑剂20~45份、氧化锌50~80份、氧化铝4~18份。本申请中的硅胶散热效率高且强度大,加工方法简单,其中所用的硅胶按照ASTM D5470标准检测的导热系数可以达到4.2以上;按照ASTM D412标准检测的撕裂强度可以达到0.60以上。
搜索关键词: 散热 硅胶 其中 所用 加工 方法
【主权项】:
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