[发明专利]陶瓷线路板在审
| 申请号： | 201811238263.0 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN109788637A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 金度亨;赖俊刚 | 申请（专利权）人： | 江西增孚新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/05 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 邓文武 |
| 地址： | 341000 江西省赣州市龙南县龙*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷线路板，包括金属基板层、陶瓷绝缘导热层及石墨烯散热涂层，陶瓷绝缘导热层覆于金属基板层上表面，石墨烯散热涂层覆于金属基板层下表面，陶瓷绝缘导热层上表面固定有电路板；其中，金属基板层由高导热合金材料制成，陶瓷绝缘导热层由粘合剂和陶瓷化无机填充材料组成。本发明具有优异的热传导率，避免了现有陶瓷线路板结构脆硬的缺陷，易于切割打孔，制作成本低，合格率高。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷绝缘导热层 金属基板层 陶瓷线路板 散热涂层 上表面 石墨烯 高导热合金材料 无机填充材料 电路板 热传导率 粘合剂 打孔 陶瓷化 下表面 切割 合格率 陶瓷 制作 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷线路板，其特征在于，包括金属基板层、陶瓷绝缘导热层及石墨烯散热涂层，所述陶瓷绝缘导热层覆于所述金属基板层上表面，所述石墨烯散热涂层覆于所述金属基板层下表面，所述陶瓷绝缘导热层上表面固定有电路板。
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