[发明专利]一种复合材料轻质高效冷却方法及装置在审
| 申请号： | 201811240484.1 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109413938A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 肖鹏;颜鸿斌;蔡建强;王翰林;刘宁;刘清念 | 申请（专利权）人： | 航天材料及工艺研究所;中国运载火箭技术研究院 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/473;H01L23/467;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 庞静 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种复合材料轻质高效冷却方法及装置，涉及航空及航天电子设备冷却领域；本发明的冷却装置利用高导热碳纤维的高效传热性能，结合结构碳纤维复合材料的高力学性能，并与高热流密度气冷/液冷/相变等主动冷却技术耦合，为高功率的机载/箭载/星载电子器件提供有效散热。电子发热器件借助液态金属与高导热碳纤维复合材料导热部件热端相连接，通过复合材料中的连续高导热碳纤维束结构将热量快速从热端传递到冷端，冷端同样借助液态金属与液冷管路/风冷散热器相连接，将热量传递至外界环境。本发明所述装置实现了高发热功率电子芯片的长距离热量传递与散热，同时相比同性能铝合金、钛合金类散热，装置减重25％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 高导热 碳纤维复合材料 高效冷却 热量传递 液态金属 散热 冷端 轻质 液冷 电子发热器件 航天电子设备 风冷散热器 高力学性能 导热部件 电子器件 电子芯片 发热功率 高效传热 结合结构 冷却装置 碳纤维束 外界环境 有效散热 主动冷却 装置实现 耦合 高功率 高热流 铝合金 碳纤维 钛合金 减重 气冷 热端 星载 冷却 传递 航空 | ||
【主权项】：
1.一种轻质高效冷却方法，其特征在于：利用高导热连续碳纤维的高效热传输能力，将电子器件发生的热量以导热方式快速传递至风冷/液冷部件，从而带走电子器件工作时发出的热量；所述的高导热连续碳纤维的密度<2000kg·m‑3、沿连续碳纤维方向的一维热导率>450W·m‑1·K‑1。
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