[发明专利]一种超薄型贴片二极管在审
| 申请号： | 201811241277.8 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109148406A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈润生;徐俊;陈明;周理明;黄超;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L29/861 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 周全;葛军 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种超薄型贴片二极管。涉及光伏领域，尤其涉及一种超薄型贴片二极管。提供了一种结构简单，方便加工，连接可靠的超薄型贴片二极管。包括框架底板、框架引脚、塑封体、芯片和铝带，所述框架底板和框架引脚的厚度相同，所述框架底板和框架引脚之间设有间距，所述铝带的一端通过芯片连接框架底板，另一端连接框架引脚，所述塑封体用于包覆框架底板、芯片、铝带和框架引脚。本发明保证了焊接的效果，不易出现虚焊现象，提高了产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 框架引脚 贴片二极管 框架底板 超薄型 铝带 塑封体 芯片 底板 包覆框架 产品品质 芯片连接 一端连接 光伏 虚焊 焊接 加工 保证 | ||
【主权项】：
1.一种超薄型贴片二极管，其特征在于，包括框架底板、框架引脚、塑封体、芯片和铝带，所述框架底板和框架引脚的厚度相同，所述框架底板和框架引脚之间设有间距，所述铝带的一端通过芯片连接框架底板，另一端连接框架引脚，所述塑封体用于包覆框架底板、芯片、铝带和框架引脚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州扬杰电子科技股份有限公司，未经扬州扬杰电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811241277.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：载体及采用该载体的芯片封装结构
- 下一篇：一种可快速更换的二极管
