[发明专利]小型化双层半模基片集成波导六端口器件有效
| 申请号： | 201811241385.5 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109585994B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 刘水;许锋 | 申请（专利权）人： | 南京邮电大学 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 姚姣阳 |
| 地址： | 210023 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了小型化双层半模基片集成波导六端口器件，包括叠合放置且相互贴合的顶层介质基片、底层介质基片及中间层金属层，顶层介质基片的上表面设置有顶层金属层，底层介质基片的下表面设置有底层金属层；顶层介质基片与底层介质基片上均设置有两组相互对称的金属化通孔，一组金属化通孔与顶层金属层、顶层介质基片及中间层金属层构成第一半模基片集成波导；一组金属化通孔与底层金属层、底层介质基片及中间层金属层构成第二半模基片集成波导；顶层金属层上设置有三个端口及多个互补开口谐振环；中间层金属层上开设有两排相互对称的圆孔；底层金属层上设置有三个端口。本发明设计结构简单，六端口稳定输出工作带宽大，结构紧凑，降低了加工难度与加工成本且体积减小。 | ||
| 搜索关键词： | 小型化 双层 半模基片 集成 波导 端口 器件 | ||
【主权项】：
1.小型化双层半模基片集成波导六端口器件，其特征在于：包括叠合放置且相互贴合的顶层介质基片（2）、底层介质基片（4）及设置在二者之间的中间层金属层（3），顶层介质基片（2）的上表面设置有顶层金属层（1），底层介质基片（4）的下表面设置有底层金属层（5）；所述顶层介质基片（2）与底层介质基片（4）上均设置有两组相互对称的金属化通孔，顶层介质基片（2）上的两组金属化通孔与顶层金属层（1）、顶层介质基片（2）及中间层金属层（3）构成第一基片集成波导，顶层介质基片（2）上其中一组金属化通孔与顶层金属层（1）、顶层介质基片（2）及中间层金属层（3）构成第一半模基片集成波导；底层介质基片（4）上的两组金属化通孔与底层金属层（5）、底层介质基片（4）及中间层金属层（3）构成第二基片集成波导，底层介质基片（4）上其中一组金属化通孔与底层金属层（5）、底层介质基片（4）及中间层金属层（3）构成第二半模基片集成波导，第一半模基片集成波导与第二半模基片集成波导构成双层半模基片集成波导；顶层金属层（1）上设置有两条与第一半模基片集成波导相连接的第一微带线（11）、及一条与第一基片集成波导相连接的第三微带线（12），底层金属层（5）上设置有两条与第二半模基片集成波导相连接的第二微带线（51）、及一条与第二基片集成波导相连接的第四微带线（52），两条第一微带线（11）、两条第二微带线（51）、第三微带线（12）与第四微带线（52）构成该双层半模基片集成波导六端口器件的六个端口；所述中间层金属层（3）上开设有两排相互对称的圆孔（31），所述顶层金属层（1）上还开设有多个互补开口谐振环（14）。
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