[发明专利]一种负温度系数珠状热敏电阻的制备方法有效
| 申请号： | 201811242010.0 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109411171B | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 宋志华;庄建文;吴芊;赵娜;吕志强;杨宇;朱烨;邵逸恺;徐庆安;刘豫东;孟庆红 | 申请（专利权）人： | 北京控制工程研究所 |
| 主分类号： | H01C17/02 | 分类号： | H01C17/02;H01C17/28;H01C17/30;H01C7/04;C04B35/01;C04B35/622 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 徐晓艳 |
| 地址： | 100080 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种负温度系数珠状热敏电阻的制备方法。采用三氧化二钴、四氧化三锰、氧化镍、三氧化二铁和氧化镁为原材料，经过球磨法制备五元系氧化物热敏电阻粉体材料；采用有机溶剂配制热敏电阻浆料；采用点胶机定量控制珠状成型；经过高温烧结、焊接外引线后，采用无机高温胶封装、焊接测试线后制得珠状热敏电阻。本发明制备的热敏电阻适用于高温，材料常数B |
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| 搜索关键词： | 一种 温度 系数 热敏电阻 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种负温度系数珠状热敏电阻的制备方法，其特征在于包括如下步骤：(1)、采用三氧化二钴、四氧化三锰、氧化镍、三氧化二铁和氧化镁为原材料，制备热敏电阻粉体材料；(2)、采用有机溶剂与热敏电阻粉体材料混合，配制热敏电阻浆料；(3)、将热敏电阻浆料成型在两根相互平行的铂丝引线上，形成珠状热敏电阻生坯，之后，将珠状热敏电阻生坯固化成型；(4)、对固化成型后的珠状热敏电阻生坯进行烧结；(5)、为烧结后的珠状热敏电阻焊接外引线；(6)、将焊接外引线后的珠状热敏电阻封装，制得珠状热敏电阻。
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