[发明专利]一种指纹Coating层高精度LOGO制作方法及装置在审
| 申请号： | 201811242021.9 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109216217A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 刘国安;郑国清 | 申请（专利权）人： | 江西合力泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/68;H01L23/544;G09F7/16 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 343700 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种指纹涂层高精度LOGO制作方法，其包括以下工艺步骤：制作一大板IC封装，大板IC封装依据要求分块；将分块的IC封装装夹进行涂底漆、中漆；下夹具进行LOGO丝印；将丝印固化LOGO后的分块IC封装再装夹进行喷涂保护层面漆；下夹具后用激光切割机进行分粒切割成单粒带LOGO的指纹IC；A‑Mark分区靶标有两个，位于分区线处；制作C‑Mark分粒靶标，每区C‑Mark分粒靶标有多个；制作S‑Mark备用分粒靶标，每区S‑Mark备用分粒靶标有多个。本发明的制作方法使在单粒指纹上的LOGO到边缘的距离均匀，便于对位检查，相较于常规LOGO偏位在0.25mm以内，按该套设计偏位在0.15mm以内。 | ||
| 搜索关键词： | 靶标 分粒 指纹 制作 分块 下夹具 偏位 丝印 装夹 备用 激光切割机 工艺步骤 喷涂保护 分区线 涂底漆 大板 单粒 对位 固化 切割 分区 检查 | ||
【主权项】：
1.一种指纹涂层高精度LOGO制作方法，其包括以下工艺步骤：(1)制作一大板IC封装，大板IC封装依据要求分块；(2)将分块的IC封装装夹进行涂底漆、中漆；(3)下夹具进行LOGO丝印；(4)将丝印固化LOGO后的分块IC封装再装夹进行喷涂保护层面漆；(5)下夹具后用激光切割机进行分粒切割成单粒带LOGO的指纹IC。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
