[发明专利]基于电子束铺粉成形的铜合金增材的制备方法

摘要

本发明公开了一种基于电子束铺粉成形的铜合金增材的制备方法，包括以下步骤：将得到的STL格式文件导入成形机的快速成形软件中。预先在成形平台上铺展一层铜合金粉末，电子束预热基板和粉床。熔化轮廓，电子束点化式扫描边界。熔化截面，电子束线性扫描截面束流值由5.5mA随时间递增式至7mA扫描。重复前述过程，直至铜合金零件的制造完成。本发明的基于电子束铺粉成形的铜合金增材的制备方法是采用铺粉式电子束选区熔化的增材制造技术，由于在熔化前电子束对基板和粉床的预热和束流的递增式扫面方式，有效的减少了成形过程的残余应力引起的翘曲和组织不致密，避免了形件的过热或球化等现象，从而实现了铜合金的优质、高效增材制造。

主权项

1.一种基于电子束铺粉成形的铜合金增材的制备方法，其特征在于包括以下步骤：①利用CAD建立铜合金立方体的三维实体模型，然后用分层软件将三维实体模型分成薄片，得到STL格式文件，再将得到的STL格式文件导入电子束快速成形机的快速成形软件中；②开启电源，归零所有数据，调整成型平台，并用工艺粉填满；③将擦拭干净的基板放置于成型平台工艺粉末的中央，并与热电偶贴合；调试底板，并关紧成型室仓门，抽真空；④开启电子束电源，载高压、电流后，加载需打印模型，选取相应界面参数；⑤预先在成形平台上铺展一层铜合金粉末，电子束预热基板和粉床；⑥熔化轮廓，电子束点化式扫描边界；⑦熔化截面，电子束线性扫描截面束流值由5.5mA随时间递增式至7mA扫描；⑧扫描方向转90°；成形平台下降一个铺粉厚度；⑨重复步骤⑤至⑧过程，直至铜合金零件的制造完成。