[发明专利]电路板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201811243821.2 申请日: 2018-10-24
公开(公告)号: CN111093316B 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 刘瑞武;何明展;周雷;彭满芝 申请(专利权)人: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14;H05K3/36
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 唐芳芳;饶智彬
地址: 518105 广东省深圳市宝安区燕*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种电路板,其包括:一第一电路板单元;一第二电路板单元;至少两个补强板,所述补强板为“匚”型,其包括一支撑部以及相对设于所述支撑部两端的第一连接部与第二连接部;至少两个连接板,所述连接板为可弯折的软性电路板,每一所述连接板贴合于一个所述补强板的支撑部、第一连接部及第二连接部;所述第一电路板单元固定并电连接至每一所述连接板远离贴合于所述第一连接部的一侧;所述第二电路板单元固定并电连接之每一所述连接板远离贴合于所述第二连接部的一侧。本发明还提供一种电路板制作方法。本发明简化了所述电路板制作方法的流程及工艺,降低了成本。
搜索关键词: 电路板 及其 制作方法
【主权项】:
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