[发明专利]瞬态电压抑制器有效
申请号: | 201811245838.1 | 申请日: | 2018-10-24 |
公开(公告)号: | CN110034108B | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 沈佑书;范美莲 | 申请(专利权)人: | 晶焱科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;侯奇慧 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种瞬态电压抑制器,包括一连接第一节点的重掺杂基板、一形成于重掺杂基板上的第一掺杂层、一形成于第一掺杂层上的第二掺杂层、形成于第二掺杂层中的第一重掺杂区与第二重掺杂区以及多个形成于重掺杂基板中以作为电性隔离的沟槽。其中,第一重掺杂区与第二重掺杂区共同连接一第二节点,沟槽的深度不小于第一掺杂层的深度。重掺杂基板、第二掺杂层、以及第二重掺杂区为第一半导体型。第一掺杂层与第一重掺杂区为第二半导体型。本发明可将pn接面成功地控制于元件的表面底下,由此降低瞬态电压抑制器的接面电容值。 | ||
搜索关键词: | 瞬态 电压 抑制器 | ||
【主权项】:
1.一种瞬态电压抑制器,其特征在于,包括:一重掺杂基板,为一第一半导体型,该重掺杂基板电性连接于一第一节点;一第一掺杂层,为一第二半导体型,该第一掺杂层形成于该重掺杂基板上;一第二掺杂层,为该第一半导体型,该第二掺杂层形成于该第一掺杂层上;一第一重掺杂区,为该第二半导体型,该第一重掺杂区形成于该第二掺杂层中,且该第一重掺杂区电性连接于一第二节点;一第二重掺杂区,为该第一半导体型,该第二重掺杂区形成于该第二掺杂层中,且该第二重掺杂区电性连接于该第二节点;以及多个沟槽,形成于该重掺杂基板中,且每一该沟槽的深度不小于该第一掺杂层的深度,其中,该第一重掺杂区与该第二重掺杂区之间设置有至少一该沟槽,以作为电性隔离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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