[发明专利]一种研磨液供给系统及化学机械研磨液的供给方法在审

专利信息
申请号: 201811245993.3 申请日: 2018-10-24
公开(公告)号: CN109352531A 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 杨钰;李虎 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: B24B57/02 分类号: B24B57/02
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种研磨液供给系统,在调和液输送到目标机台的管路中间增加一个脉冲器,对于机台长期空闲之后的跑货,开始一段时间采取脉冲供液的方式,通过脉冲液的冲击力把管路中的结晶沉淀等粒子冲刷掉,有效地减少产品的刮伤粒子等缺陷。脉冲供液的时间由研磨液的物化性质决定,对于易结晶的研磨液脉冲时间可稍微长些,反之,则短些。脉冲供液可有效去除管路中研磨液长期静止产生的结晶沉淀等粒子,减少产品的刮伤、表面颗粒等缺陷;脉冲供液的方式既可减小机台PM成本,又可有效减小研磨过程中因管路中的研磨液静止产生结晶沉淀等粒子产生的刮伤粒子等缺陷,有效地提高产品的成品率。本发明还提供一种化学机械研磨液的供给方法。
搜索关键词: 脉冲 研磨液 供液 结晶沉淀 等粒子 刮伤 化学机械研磨液 研磨液供给系统 机台 减小 粒子 静止 有效地减少 表面颗粒 长期空闲 目标机台 物化性质 研磨 成品率 调和液 脉冲器 易结晶 有效地 冲刷 去除 冲击力
【主权项】:
1.一种研磨液供给系统,用于在半导体制造设备中的化学机械研磨,其特征在于,包括原液循环系统、调和液自循环系统、第一研磨液管路、第二研磨液管路以及机台;所述原液循环系统与所述调和液自循环系统之间通过所述第一研磨液管路连通;所述调和液自循环系统与所述机台通过所述第二研磨液管路连通;所述第二研磨液管路中设置有一脉冲器用于脉冲供液。
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