[发明专利]一种编码阵列结构复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811246094.5 申请日: 2018-10-23
公开(公告)号: CN109437092B 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 杨波;李波;陈姝帆;唐兴;牛高;刘旭东;魏威;李洋 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;B81B7/04
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 吴开磊
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种编码阵列结构复合材料的制备方法,涉及超微型功能器件领域,其采用第一方形丝和第二方形丝按照所需的编码结构在方形丝套管内进行堆积组合,再进行热拉伸、切片,并溶解掉第二方形丝的内芯,得到具有规律排布的孔洞的模板。最后在模板的孔洞中沉积金属,得到编码阵列结构复合材料。该制备方法操作简单方便,对设备要求低,原料易得,具有较低的生产成本。并且其可重复性强,产品性能稳定,可以按照需求的编码结构合成复合材料,实现阵列点的准确定位。一种编码阵列结构复合材料,其采用上述编码阵列结构复合材料的制备方法制备得到,其具有按一定规律编码的阵列结构,在超微型功能器件领域具有重要的应用潜能。
搜索关键词: 一种 编码 阵列 结构 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种编码阵列结构复合材料的制备方法,其特征在于,包括:S1.将第一方形丝和第二方形丝按照所需的编码结构在方形丝套管内进行堆积组合,得到复合预制材料;其中,所述方形丝套管和所述第一方形丝均由聚合物A制备得到,所述第二方形丝包括相互套设的外壳和内芯,所述外壳由所述聚合物A制备得到,所述内芯由聚合物B制备得到;所述聚合物A和所述聚合物B为不同的聚合物材料,且所述聚合物B的溶解过程不会对所述聚合物A造成影响;S2.对所述复合预制材料进行热拉伸,得到复合丝;S3.对所述复合丝进行切片,并将切片后的所述复合丝置于有机溶剂中,溶解掉所述内芯以形成孔洞,同时保留由所述聚合物A制备得到的其它结构,得到编码结构模板;S4.在所述编码结构模板的所述孔洞内沉积金属,得到所述编码阵列结构复合材料。
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