[发明专利]晶圆检测方法有效
| 申请号： | 201811246369.5 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109449093B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 罗聪 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆检测方法，用于识别晶圆表面是否被机械手刮伤，所述晶圆检测方法包括：扫描待检测晶圆形成所述待检测晶圆的初始图像；读取所述初始图像中的晶圆缺陷的位置信息；根据所述位置信息判断所述晶圆缺陷是否存在聚类点；若所述晶圆缺陷存在聚类点，则对所述初始图像进行图像处理；判断经过图像处理后的所述初始图像中的所述晶圆缺陷是否存在直线，若所述晶圆缺陷存在直线，则判定所述待检测晶圆表面存在机械手刮伤。根据判定结果就能够自动识别出在经过不同的生产机台时，机械手对所述晶圆造成的刮伤，无需人工识别和测量，对晶圆刮伤缺陷的特征提取更加准确高效。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆检测方法，用于检测晶圆表面是否被机械手刮伤，其特征在于，所述晶圆检测方法包括：扫描待检测晶圆形成所述待检测晶圆的初始图像；读取所述初始图像中的晶圆缺陷的位置信息；根据所述位置信息判断所述晶圆缺陷是否存在聚类点；若所述晶圆缺陷存在聚类点，则对所述初始图像进行图像处理；判断经过图像处理后的所述初始图像中的所述晶圆缺陷是否存在直线，若所述晶圆缺陷存在直线，则判定所述待检测晶圆表面存在机械手刮伤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
